在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的今天，市場上出現(xiàn)了大量的電源管理IC翻新和仿冒產(chǎn)品，這些產(chǎn)品不僅擾亂了市場秩序，還對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性構(gòu)成了嚴(yán)重威脅。本文將詳細(xì)介紹如何辨別電源管理IC的翻新和仿冒產(chǎn)品。

1. 外觀檢測

首先，可以通過觀察IC的外觀來進(jìn)行初步判斷。這包括檢查來貨包裝狀況、器件生產(chǎn)批號、標(biāo)簽等信息。檢查器件的表面狀況、Marking標(biāo)準(zhǔn)、重要標(biāo)志，以及器件logo和IC管腳狀況。特別要注意PIN1標(biāo)志和本體特征。

2. Decap (開蓋測試)

使用化學(xué)試劑腐蝕IC的本體，然后使用高倍顯微鏡查看IC內(nèi)部晶圓的狀況，以此來辨別晶圓的真?zhèn)巍?br/>
3. 丙酮擦拭測試

通過使用丙酮擦拭IC表面，可以鑒別IC印字是否重新打標(biāo)。如果印字能夠被輕易擦除，那么這可能是一個翻新或者仿冒的產(chǎn)品。

4. 電性能測試

使用IC測試系統(tǒng)對器件的管腳進(jìn)行直流參數(shù)測試，包括管腳開路、短路等，進(jìn)而分析器件性能。

5. 器件上電測試

對器件的VCC、VDD、GND等管腳加激勵電源，測試靜態(tài)電流、輸出電流等，以評估器件的實際工作狀態(tài)。

6. 功能測試，關(guān)鍵功能測試(KFT)

根據(jù)原廠PDF規(guī)格書，對器件的關(guān)鍵功能進(jìn)行測試驗證，看是否符合規(guī)格書的要求。該測試最準(zhǔn)確地反映出該IC是否可使用，很多舊料（翻新）IC的外觀存在缺陷，通過此測試可知道該器件是否可以再次使用。

7. 測器件厚度和看器件邊沿

不少原激光印字的打磨翻新片因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸。觀察器件正面邊沿，如果邊沿角呈直角而非圓形，則可以判斷為打磨貨。

8. 供應(yīng)商鑒別

    是否簽訂正規(guī)合同。
    在當(dāng)?shù)毓ど叹W(wǎng)站上核實公司名稱是否為真。
    是否有座機(jī)固定電話，固定電話是否能接通。
    辦公地點是否為真，是否有工廠，以及電話聯(lián)系方式。
    是否有網(wǎng)站，網(wǎng)站信息是否跟提供的信息一致。
    是否有驗貨檢驗芯片的方式，是否先打款再發(fā)貨，打款是否為公司賬號。
    如何提供產(chǎn)品的質(zhì)保，出現(xiàn)問題是否方便解決。

結(jié)語

假貨防不勝防，只能幫到這啦！建議大家盡量從正規(guī)渠道購買元器件，以降低買到假貨的風(fēng)險。如果有些芯片我們無法用肉眼和經(jīng)驗來判斷，我們可以借助一些工具，如放大鏡和數(shù)碼放大鏡來觀察。