在現(xiàn)代電子設備中，電源管理芯片是確保設備穩(wěn)定運行的核心部件之一。隨著技術(shù)的不斷進步，市場對電源管理芯片的要求也越來越高，不僅需要其具備高效、穩(wěn)定的性能，還需要在設計上更加簡潔、成本更低。LP3717BSH，作為芯茂微推出的一款8W/12W極簡化自供電原邊反饋控制芯片，以其高度集成化的設計和卓越的性能，成為了眾多電源設計工程師的理想選擇。

芯片概述

LP3717BSH是一款專為隔離型適配器和充電器設計的高度集成自供電原邊反饋控制芯片。它通過極簡的外圍設計，實現(xiàn)了高效、穩(wěn)定的電源管理。該芯片適用于12W以下的隔離方案，能夠通過外置電阻調(diào)節(jié)原邊峰值電流，并通過變壓器的原副邊匝比設置輸出恒流點。此外，LP3717BSH還具備多種保護功能，如VCC鉗位/欠壓保護、FB腳上電阻開路保護、輸出短路保護、輸出過壓保護以及過溫保護等，確保了系統(tǒng)的安全運行。

芯片特點

（一）集成化設計

LP3717BSH內(nèi)置啟動電路，無需外部啟動電阻，極大地簡化了外圍電路設計。同時，采用自供電技術(shù)取消了輔助繞組VCC供電二極管，進一步降低了系統(tǒng)成本。這種高度集成化的設計不僅減少了PCB板的面積，還提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。

（二）高效能與低功耗

該芯片具備極低的待機功耗，這使得其在節(jié)能方面表現(xiàn)出色。在待機模式下，芯片的功耗極低，符合現(xiàn)代電子設備對節(jié)能的嚴格要求。此外，LP3717BSH采用專利的電流驅(qū)動技術(shù)，有效降低了溫升，提高了電源轉(zhuǎn)換效率，確保了在高負載條件下的穩(wěn)定運行。

（三）先進的保護功能

LP3717BSH集成了多種保護功能，包括VCC鉗位/欠壓保護、FB腳上電阻開路保護、輸出短路保護、輸出過壓保護以及過溫保護等。這些保護功能能夠有效防止電源在異常工作條件下受到損壞，確保系統(tǒng)的安全運行。例如，當輸出電壓超過設定的過壓保護閾值時，芯片會立即觸發(fā)保護機制，切斷電源輸出，防止設備損壞。

（四）輸出線損補償技術(shù)

為了實現(xiàn)更好的輸出電壓調(diào)整率，LP3717BSH內(nèi)置了輸出線纜補償功能。通過設定FB外置上偏電阻的值，可以調(diào)節(jié)輸出線纜補償值，有效補償輸出電流在輸出線上的損耗壓降。這一技術(shù)的應用，使得電源在長距離傳輸時仍能保持穩(wěn)定的輸出電壓，提高了電源的適應性和可靠性。

應用領(lǐng)域

LP3717BSH適用于多種應用場景，包括適配器、充電器、LED驅(qū)動電源、線性電源和RCC開關(guān)電源的升級換代以及其他輔助電源等。其高度集成化的設計和多種保護功能，使其能夠在各種復雜的工作環(huán)境中穩(wěn)定運行，滿足不同設備對電源性能的要求。

典型應用電路

LP3717BSH的典型應用電路如下圖所示：

在該電路中，輸入電壓通過變壓器傳遞到次級，LP3717BSH通過反饋腳FB檢測輸出電壓的變化，并根據(jù)檢測結(jié)果調(diào)整峰值電流，從而實現(xiàn)對輸出電壓和電流的精確控制。這種設計不僅簡化了電路結(jié)構(gòu)，還提高了系統(tǒng)的響應速度和穩(wěn)定性。

封裝與PCB設計

LP3717BSH采用SOP8L封裝形式，這種封裝方式具有良好的散熱性能和較高的集成度。在PCB設計時，需要注意以下幾點：

    VCC旁路電容需要緊靠芯片VCC和GND引腳，以減少寄生電感和電容的影響。
    SEL腳的電阻需要緊靠芯片SEL和GND引腳，確保信號的穩(wěn)定傳輸。
    接到FB腳的分壓電阻必須靠近FB引腳，且節(jié)點要遠離變壓器原邊繞組的動點，以減少干擾。
    適當增加C引腳的鋪銅面積，以提高芯片的散熱性能。

總結(jié)

LP3717BSH作為芯茂微推出的一款8W/12W極簡化自供電原邊反饋控制芯片，以其高度集成化的設計、高效能與低功耗、先進的保護功能以及輸出線損補償技術(shù)等顯著特點，在電源管理領(lǐng)域展現(xiàn)出了強大的應用優(yōu)勢。它不僅簡化了電源設計，降低了系統(tǒng)成本，還提高了電源的可靠性和穩(wěn)定性，是現(xiàn)代電子設備中理想的電源管理解決方案。隨著電子設備市場的不斷發(fā)展，LP3717BSH必將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為用戶提供更加高效、穩(wěn)定的電源支持。